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Espressif DevCon 2026 정리: ESP32-S31·H4 스펙과 CRA, 엔지니어가 먼저 구분할 것

11월 13, 2026 ESP32 Espressif IoT Tech Notes

안내 이 글은 2026년 11월 6일 Espressif 중문 공식 후기를 출발점으로 하되, 칩 스펙과 일정은 영문 공식 제품 페이지·데이터시트·보도자료로 대조했습니다. 영문 공식 폐막 후기는 확인하지 못했습니다.

1. 행사는 무엇을 다루었나

제5회 Espressif DevCon은 2026년 11월 3~4일에 열렸습니다. 밀라노가 주 회장(첫 오프라인, 영문 포털)이었고, 4일에는 상하이 AI 기술 생태일이 병행됐습니다.

중문 후기에 따르면 밀라노에서는 ESP32-S31·ESP32-H4, Bosch MEMS와 엣지 AI, EU 사이버 복원력법(CRA) 대응, 온디바이스 AI, Matter, Figma→LVGL, RainMaker Neo, Rust·Swift·TinyGo가 다뤄졌고, 실습 워크숍은 여섯 장이었습니다. 이 후기만으로는 칩의 구체 수치나 양산 일정이 나오지 않습니다.

2. 이번 행사가 첫 공개는 아닙니다

두 칩은 DevCon에서 처음 나온 제품이 아닙니다. ESP32-S31은 2026년 3월 26일 영문 공식 발표로 소개됐고, 7월 27일 양산 및 구매 가능이 발표됐습니다. 공식 FAQ에 따르면 개발 보드는 이미 판매 중이고, 칩·모듈은 7~8월 공급입니다. ESP32-H4는 2024년 4월 11일에 첫 소개 기사가 있고, 2026년 3월 27일 발표에서 샘플을 요청할 수 있다고 했습니다. 이번 조사에서 양산 공식 발표는 확인하지 못했습니다(미확인). 2024년과 2026년 자료의 메모리·GPIO 숫자가 다르므로, 설계에는 2026년 자료를 써야 합니다.

3. ESP32-S31 핵심 스펙 (영문 데이터시트 v0.5, 예비)

항목 내용
CPU HP RISC-V 듀얼코어 최대 320 MHz + LP 싱글코어 최대 40 MHz
메모리 HP SRAM 512 KB, LP SRAM 32 KB, ROM 320 KB
PSRAM·플래시 패키지 내 PSRAM 16/32 MB(250 MHz, 핀 없음), 외부 플래시 최대 256 MB
연결 2.4 GHz Wi-Fi 6, BT 5.4(LE+Classic), Thread 1.4, Zigbee 3.0, 1GbE MAC, USB 2.0 HS OTG, CAN FD
HMI·패키지 DVP 8~16비트, 병렬 LCD 8~24비트, JPEG·PPA, 터치 14채널, GPIO 60개, QFN80 8×8 mm
보안·성능 Secure Boot, TEE·APM, PUF / CoreMark 2,195.20(6.86/MHz, 벤더 측정)

Matter는 Wi-Fi와 Thread 양쪽을 공식 발표에서 지원합니다. ESP-IDF는 마스터와 v6.1 브랜치에서 지원되고, 공식 태그는 v6.1.1부터입니다(FAQ). 데이터시트는 Pre-release v0.5입니다. S31은 다중 프로토콜과 기가비트 MAC이 강점이고, MIPI·H.264는 없습니다. 그 영역은 무선이 없는 ESP32-P4 쪽입니다. 공식 FAQ의 “S3 풀 드롭인 대체”는 아키텍처(RISC-V와 Xtensa)와 핀이 달라 그대로 보기 어렵습니다.

4. ESP32-H4 (2026년 제품 페이지·샘플 발표 기준)

H4는 Wi-Fi가 없는 저전력 칩입니다. 듀얼코어 RISC-V 최대 96 MHz, SRAM 384 KB, ROM 128 KB, 외부 PSRAM을 지원합니다. 무선은 Bluetooth 5.4(LE)와 Bluetooth 6.0 인증, Thread 1.4·Zigbee 3.0이며, LE Audio, PAwR, 방향 탐지(AoA/AoD)를 내세웁니다. 내장 DC-DC, GPIO 최대 40개, 터치 15개가 2026년 공식 수치입니다. 2024년 발표문의 SRAM 320 KB, GPIO 35개, Thread 1.3은 이후 자료와 다릅니다. 최대 PSRAM 용량은 2026년 페이지에 없습니다(미확인).

5. 엔지니어 관점 체크포인트

기가비트 EMAC 핀은 GPIO8~19 등에 멀티플렉스돼 LCD·SDIO와 겹칩니다. 이더넷은 MAC만 있어 외장 PHY가 필요하고, PSRAM은 패키지 안 전용입니다. S31은 Sv32 MMU를 갖추고 Linux BSP Developer Preview가 공개됐지만, 공식 저장소는 양산에 아직 권하지 않는다고 명시합니다. GPIO는 데이터시트 기준 60개인데 2026년 3월 CNX 기사에는 62개로 적힌 적이 있고, 3월 발표문은 TWAI(CAN 2.0), 데이터시트는 CAN FD입니다. 설계에는 최신 데이터시트를 우선하는 것이 안전합니다.

6. CRA: 칩이 아니라 완제품이 대상입니다

중문 후기는 CRA 대응을 세션 주제로 적었습니다. 영문 공식 워크숍의 핵심은, SoC만으로는 CRA 적합성을 평가할 수 없고, 적합 여부는 완제품의 설계·취약점 처리·문서·수명주기 지원에 달린다는 점입니다. 취약점 보고 의무(제14조)는 2026년 9월 11일부터 이미 적용되고, 전면 적용은 2027년 12월 11일부터입니다. Espressif는 SBOM 도구와 Security Dashboard를 제공하며, 최종 의무는 OEM에 남습니다. EU 향 제품이라면 Secure Boot, 플래시 암호화, 보안 OTA, SBOM을 지금 설계에 넣는 것이 맞습니다.

7. 툴 방향과 정리

RainMaker Neo는 2026년 8월 5일 클라우드 백엔드까지 Apache License 2.0으로 공개됐습니다. DevCon은 그 이후의 업데이트를 소개한 자리로 보는 것이 맞습니다. Figma→LVGL, Rust·Swift·TinyGo는 중문 후기 세션으로 나와 있으나, 행사에서 새로 나온 수치는 영문으로 확인하지 못했습니다.

정리하면, DevCon 2026은 신칩 첫 공개라기보다 이미 양산 중인 S31과 샘플 단계인 H4를 놓고 규제·툴·AI 실무를 모은 행사에 가깝습니다. 지금 바로 쓸 수 있는 것은 S31의 공식 스펙과 ESP-IDF 지원, 이미 시작된 CRA 보고 의무입니다. H4 양산 시점과 일부 툴 일정은 아직 비어 있습니다.

출처

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